PERENCANAAN PENGENDALIAN KUALITAS WAFER STICK MELALUI PENERAPAN METODE SIX SIGMA (STUDI KASUS DI PT. XYZ)

Abstract

PT XYZ merupakan perusahaan yang memproduksi wafer stick. Penelitian ini bertujuan untuk menentukan nilai Defects Per Million Opportunities (DPMO), level sigma, serta mengidentifikasi jenis cacat dominan dan faktor penyebab cacat pada wafer stick menggunakan metode Six Sigma. Metode penelitian yang digunakan bersifat deskriptif, dengan pengumpulan data produksi dan cacat produk selama satu bulan. Analisis data dilakukan berdasarkan tahapan metode Six Sigma, yaitu Define, Measure, Analyze, Improve, dan Control (DMAIC). Pada tahap define, ditemukan tiga jenis cacat utama yang menyebabkan produk ditolak, yaitu wafer stick tidak tergulung, wafer stick kosong, dan wafer stick patah. Tahap mea sure menunjukkan level sigma dan nilai rata-rata DPMO pada Februari 2023 masing-masing sebesar 3,8145 dan 10.716, sedangkan pada Maret 2023 sebesar 3,7936 dan 12.110. Analisis pada tahap analyze menggunakan diagram Pareto mengungkapkan bahwa cacat tertinggi pada Februari dan Maret 2023 adalah wafer stick tidak tergulung, dengan jumlah cacat masing-masing sebesar 2.397 kg dan 1.682 kg. Berdasarkan diagram sebab-akibat, faktor penyebab cacat meliputi kondisi mesin yang sudah tua sehingga putaran roll menjadi tidak stabil, kurangnya pemahaman karyawan terhadap SOP, adonan krim yang terlalu kental hingga menggumpal, kelelahan karyawan, dan lingkungan kerja yang kurang nyaman akibat suhu ruang produksi yang tinggi. Sebagai rekomendasi perbaikan, disarankan untuk melakukan perawatan mesin secara rutin dan terjadwal, memberikan pelatihan kerja kepada karyawan, menyusun SOP yang jelas, dan menciptakan lingkungan kerja yang lebih nyaman. 
Kata kunci: cacat produk, diagram pareto, peningkatan, six sigma